研发岗
面议 | 硕士及以上
机械,机械工程,电子科学与技术,信息与通信工程,计算机技术,电子信息,电子与信息,计算机技术,软件工程 | 招聘76人 | 全国 | 成都新易盛通信技术股份有限公司
来源：上海交通大学
职位职责:
【光封装设计】 职位说明： 1、负责光器件的封装设计； 2、负责光器件封装工艺开发，参与样品制作、验证等； 3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计； 4、支持光器件批量生产导入等。 任职要求： 1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业； 2、专业知识优秀，熟悉PRO/E、AUTO CAD、Solidworks等EDA软件，熟悉热仿真、应力仿真等优先； 3、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力； 4、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。 【光学设计】 职位说明： 1、从事光
