封装工程师
25k-25k | 不限
专业不限 | 招聘2人 | 上海市市辖区 | 上海南芯半导体科技股份有限公司
来源：江苏省高校招生就业指导服务中心
职位职责:
{"gwzz":"1. 负责对接封装供方，协同研发进行新产品的封装评估，满足产品开发导入周期及产品性能、成本优化的需求。\n2. 负责制定新产品封装设计方案、BOM等选型，提前识别重大风险并制定优化或验证方案。\n3. 负责新产品工艺过程开发、验证，编写产品工艺文件，完成新产品量产导入。\n4. 负责量产品生命周期管理过程中封装良率优化，在制产品异常的及时处理。\n5. 负责客诉产品的封装异常分析，协同质量等部门对异常改善措施的落实和闭环。\n6. 负责新封装的开发项目，比如框架开发、基板开发、各种封装模
