封装仿真工程师
25k-25k | 不限
专业不限 | 招聘1人 | 上海市市辖区 | 上海南芯半导体科技股份有限公司
来源：江苏省高校招生就业指导服务中心
职位职责:
{"gwzz":"1.负责封装应力，热仿真；\n2.封装结构及可靠性仿真：对封装可能出现的失效进行仿真预测，包括应力集中分析、翘曲分析以及可靠性疲劳寿命预测；\n3.封装热仿真：封装散热能力分析，热阻模型提取等；\n4.根据仿真分析结果输出仿真分析报告和改善建议；\n5.为新品评估提供有效参考仿真结果，提前识别封装风险，封装设计优化参考；\n6.研究学习业界仿真技术，探索新的封装仿真模型优化准确度。\n","rzzg":"材料、机械、电子等相关专业本科或以上学历","xzfl":"√ 丰厚带薪年假（10天
