集成电路人才培养情况调查表

尊敬的专业负责人：

您好！本团队受省教育厅高教处委托，正在开展“本科专业人才供需匹配情况分析”工作。前期，团队通过对集成电路产业中的代表性企业进行调研，梳理了我省集成电路产业紧缺人才岗位情况，并总结、凝练了相关的岗位要求。为了准确评估我省相关专业人才供给与集成电路产业人才需求之间的匹配程度，特制定本问卷。本问卷数据仅用于项目研究，请放心填写！感谢您的支持！

* 专业名称:

* 目前专业课程体系涉及哪些学科

* 以下题目请按本专业毕业生能达到的程度进行赋分

1.熟悉Linux操作系统

熟悉度(1)熟悉度(100)

2.熟悉C-shell、Tcl等脚本语言

熟悉度(1)熟悉度(100)

3.熟练掌握芯片布局布线与流片制备方法

熟悉度(1)熟悉度(100)

4.熟悉版图及各类集成电路工艺设计规则

熟悉度(1)熟悉度(100)

5.具有数字后端设计相关项目经验

达成度(1)达成度(100)

6.熟悉RTL验证、时序验证等技术

熟悉度(1)熟悉度(100)

7.精通芯片逻辑功能的仿真验证，确保芯片前端设计定义的逻辑功能符合目标要求

达成度(1)达成度(100)

8.熟练掌握集成电路可测试性设计理论知识与一般方法

熟悉度(1)熟悉度(100)

9.熟悉CP与FT yield对比分析方法

熟悉度(1)熟悉度(100)

10.了解先进DFT设计架构和方法技术

达成度(1)达成度(100)

11.能够开发新的DFT流程和In-house方法，应用到SOC/IP熟悉处理器架构

达成度(1)达成度(100)

12.具有良好的半导体物理基础

达成度(1)达成度(100)

13.熟悉半导体工艺制造、封装及器件应用原理

熟悉度(1)熟悉度(100)

14.熟悉分立器件设计方法

熟悉度(1)熟悉度(100)

15.能独立完成分立器件设计、失效分析等工作

达成度(1)达成度(100)

16.具备扎实的数字电路、模拟电路理论知识基础

达成度(1)达成度(100)

17.熟悉单片机、ARM应用

熟悉度(1)熟悉度(100)

18.熟练掌握Java、C、C++等编程语言

熟悉度(1)熟悉度(100)

19.具有的一定嵌入式系统项目开发经验

达成度(1)达成度(100)

20.熟悉模拟与数字电路制造流程与方法

熟悉度(1)熟悉度(100)

21.精通电路仿真验证

达成度(1)达成度(100)

22.具备较强的晶体管级模拟电路性能分析能力

达成度(1)达成度(100)

23.能够对具体的生产工艺进行优化

达成度(1)达成度(100)

24.对生产制造的精益管理方法有一定的认识

达成度(1)达成度(100)

25.熟悉生产计划评审、计划编制、生产节点跟踪与生产异常信息反馈处理

熟悉度(1)熟悉度(100)

26.能较好地完成返修任务计划下达和跟踪闭环管理，以及生产计划变更管理、设计变更与工艺变更管理

达成度(1)达成度(100)

27.具有PLC系统模块设计相关项目经验

达成度(1)达成度(100)

28.能够根据工艺需求进行PLC程序编写及设计

达成度(1)达成度(100)

29.熟悉现场设备调试工作

熟悉度(1)熟悉度(100)

30.熟悉管理电气工程及自动化设备的一般方法

熟悉度(1)熟悉度(100)

31.熟悉生产计划及制造设备操作规程，能够科学管理制造设备作业，进行设备维护

熟悉度(1)熟悉度(100)

32.熟练掌握集成电路设计与集成系统原理

熟悉度(1)熟悉度(100)

33.掌握可靠性相关标准、可靠性算法与软件分析工具，能够进行芯片失效等分析

达成度(1)达成度(100)

34.精通FMEA、SPC、PPAP、APQP、MSA等质量工具

精通度(1)精通度(100)

35.熟练掌握质量管理知识

熟悉度(1)熟悉度(100)

36.熟悉ISO9001质量管理体系

熟悉度(1)熟悉度(100)

37.精通集成电路制造质量管控机制与检测流程

精通度(1)精通度(100)

38.熟练掌握集成电路封装知识

熟悉度(1)熟悉度(100)

39.熟悉管理电气工程及自动化设备的一般方法

熟悉度(1)熟悉度(100)

40.熟悉封装生产计划及设备操作规程

熟悉度(1)熟悉度(100)

41.能够科学安排封装设备作业，进行设备维护

达成度(1)达成度(100)

42.熟悉模拟与数字电路封装测试的流程与方法、封装测试工艺与设备

熟悉度(1)熟悉度(100)

43.能够设计与执行封装测试方案，编写与测试相关的SOP，定位封测产品的缺陷或问题，提出解决方案

达成度(1)达成度(100)

44.熟练掌握集成电路设计与集成系统原理

熟悉度(1)熟悉度(100)

45.熟悉模拟与数字电路封装测试流程

熟悉度(1)熟悉度(100)

46.掌握可靠性相关标准、可靠性算法与软件分析工具

达成度(1)达成度(100)

47.精通FMEA、SPC、PPAP、APQP、MSA等质量工具

精通度(1)精通度(100)

48.熟练掌握封装测试质量管理知识

熟悉度(1)熟悉度(100)

49.精通集成电路封装测试质量管控机制与检测流程

精通度(1)精通度(100)

50.熟练掌握半导体材料制备知识

熟悉度(1)熟悉度(100)

51.熟悉TEM/FIB设备维护与制备方法优化

熟悉度(1)熟悉度(100)

52.能够对Fab生产过程中半导体芯片或器件的结构和性能进行TEM/FIB观察和分析，发现缺陷或原因，提出改进措施，编写分析报告，为产品质量和可靠性提供保障

达成度(1)达成度(100)

53.熟悉单晶硅棒、硅抛光片等材料生产加工工艺

熟悉度(1)熟悉度(100)

54.熟练掌握半导体材料制备的流程与方法

熟悉度(1)熟悉度(100)

55.精通半导体材料检测方法与工具

精通度(1)精通度(100)

56.能够对材料制备工艺进行评估与优化，提升良品率

达成度(1)达成度(100)

57.熟悉半导体材料制备的流程与方法

熟悉度(1)熟悉度(100)

58.对材料检测与性能指标有较为深入的认识

认识度(1)认识度(100)

59.精通半导体材料检测方法与工具，能够输出高质量材料检测结果报告

精通度(1)精通度(100)

60.具有扎实的集成电路材料知识基础

达成度(1)达成度(100)

61.能够快速理解客户工艺及晶圆量测场景和需求，进行需求分析与反馈，支持客户开发 Recipe 和应用模型，进行数据收集分析，快速响应客户需求，现场解决客户应用问题

达成度(1)达成度(100)

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