IT信息岗位
面议 | 不限
全国 | 岗位职责： 1.封装产品故障分析，失效原因推论/归纳； 2.故障分析技术开发； 3.封装产品可靠性问题分析； 4.封装产品之可靠性规划、寿命预估； 5.产品可靠度验证标准制定与测试作业执行； 6.封装产品可靠性规划与验证分析； 7.客户要求规格及可靠性规范技术研讨。 任职要求： 1.专业要求：材料、电力电子、微电子优先； 2.语言要求：英语 （CET-4及以上）； 3.其他要求：工作积极敬业、态度严谨、 爱学习、要求进步者优先；良好的团队协作精神，较强的自我提升意识和学习能力；具有良好的沟通能力及领导力。
北京华封集芯电子有限公司
招聘11人 | 其他 | 1-49人
建筑/房地产岗位
面议 | 不限
全国 | 职位要求： 1、建筑学专业本科及以上学历； 2、了解建筑设计标准、设计规范及行业标准，能严格遵守公司相关制度规范； 3、了解项目设计流程，对项目前期的设计有较强的学习能力； 4、熟悉AUTOCAD、PHOTOSHOP、SKETCHUP等设计软件的使用； 5、能够解决项目有关的技术问题，与甲方有良好的沟通能力。
北京汉华建筑设计有限公司
招聘13人 | 其他 | 1-49人
